15년 이상 블라인드 및 매립 비아 회로기판을 공급해 왔습니다
Wonderful PCB는 블라인드 및 매립 비아 PCB 제조를 전문으로 합니다. 당사 엔지니어와 생산팀은
신속 납품 및 맞춤형 PCB 제작·조립 분야에서 업계 선두 기업입니다.
중국 선전 블라인드 및 매립 비아 다층 PCB 제조업체 상위 10위
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블라인드 비아 도금 관통공은 표면에서 시작해 표층을 하나 이상의 내부 층과 연결합니다.
블라인드 비아는 기판 외층을 내부 층 중 하나와 연결하되, PCB 전체를 관통하지는 않습니다.
스마트 AI 로봇 전자제품 메인보드 PCBA 녹색 1온스 동박 다층 회로기판 매립 및 블라인드 비아 HDI PCB.
블라인드 및 매립 비아 PCB, 무전해 금도금 맞춤형 실험 기판, 회로기판 역설계, HDI 레진 충전.
PCB 시제품 제작, 회로기판 가공, 무전해 금도금, 하프홀, 블라인드 비아, 임피던스, 카운터싱크 홀.
고정밀도, 다층 엣지 도금, 하프홀, HDI 기판, 매립·블라인드 비아, 골드핑거, 24시간 긴급 서비스, PCB 제조업체.
제품 유형: 일반 소비제품, 골드핑거 기판, 백플레인, HDI, 다층 매립 및 블라인드 비아, 전원용 후막 동박, 백드릴, 블라인드 슬롯 광통신 모듈, 고속/고주파용.
특수 PCB 시제품 제작 및 양산 생산.
색상: 빨강, 노랑, 파랑, 흰색, 검정, 녹색, 보라색, 무광 검정, 무광 녹색.
기판 두께: 0.4-5.0mm, 블라인드·매립 비아 단계: 1-4단, 무전해 금도금: 1-5μm (산업 표준 1μm), 선폭/선간격: 3밀, 홀 직경: 0.3mm 미만 (최소 0.1mm), 대형 기판 최대 1200mm(1.2미터) 지원, 동박 두께: 1-50온스. 기타: 모서리 면취 가공, 하프홀, 엣지 도금, 카본 코팅.
카운터보어 홀, 알루미늄 기판.
적용 분야: 의료 기기.
기판 구조: 전원 보드.
기판 소재: FR-4 (유리섬유 에폭시 수지).
요구 동박 두께: 1oz-12oz.
검사 방식: 플라잉 프로브 테스트, 지그 검사.
포장 방식: 진공 포장 + 건조제 + 골판지 상자.
제품 인증: UL 인증, IATF16949, GJB9001C.
모델: 중고정밀 PCB 기판 제작.
색상 분류: 빨강, 검정, 노랑, 파랑, 녹색.
최소 선폭 및 선간격: 0.05mm.
검사 기준: IPC-A-600GI 등급.
구조 적층 순서: N+N, N+X+N, 1+(N+X+N)+1.
층 수: 1-36층.
최소 선폭/선간격: 3밀.
최소 기계 가공 홀: 0.15mm.
최소 코어 기판 두께: 2밀.
레이저 홀 직경: 0.075mm-0.1mm.
최소 절연층 두께: 2밀.
레진 충전 비아 최대 직경: 0.4mm.
전해 도금 비아 충전: 가능.
전해 도금 비아 충전 직경: 3-5밀.
VOP(Video Optical Pack) 비아/비아/패드 일체형: 지원 가능.
비아 벽면에서 회로선까지 최소 거리: 7밀.
레이저 비아 가공 정밀도: 0.025mm.
BGA 패드 중심 최소 간격: 0.3mm.
SMT 부품 최소 사이즈: 0.25mm.
전해 도금 비아 충전 함몰: 최대 10μm.
백드릴/심도 제어 드릴링 공차: +0.05mm.
관통공 도금 침투 비율: 16:01.
블라인드 비아 도금 침투 비율: 1.2:1.
BGA 패드 최소 직경: 0.2mm.
기계 가공 매립 비아 최소 직경: 0.2mm.
레이저 가공 매립 비아 최소 직경: 0.1mm.
레이저 가공 블라인드 비아 최소 직경: 0.1mm.
기계 가공 블라인드 비아 최소 직경: 0.2mm.
레이저 블라인드 비아와 기계 매립 비아 간 최소 이격 거리: 0.2mm.
레이저 가공 비아 최소 직경 0.10mm(깊이 ≤55μm), 0.13mm(깊이 ≤100μm). BGA 패드 중심 최소 간격 0.3mm. 층 간 정렬 공차 +0.05mm(+0.002").
8층 다층 FPC 연성 PCB 블라인드·매립 비아 폴리이미드 연성 회로기판 OEM 제조업체
FR4 PCB 제작 업체 블라인드 및 매립 비아 PCB 공급업체 중국 PCB 기판 조립 제조업체
중국 전문 고정밀 고주파 HDI PCB 블라인드·매립 비아 PCB 거버 파일 호환 PCBA 공급업체
연성 PCB 경성 기판 일체형 블라인드·매립 비아 HDI 다층 PCB 및 8층 기판 PCBA 조립 SMT
4~30층 매립·블라인드 비아 PCB 고밀도 가전용 PCBA OEM 맞춤 동박 두께 제작 RIF-003 10년 이상 경력
OEM ODM 회로기판 제조업체 고Tg 0.4-0.8mm 블라인드·매립 비아 PCB HDI 다층 PCB
태블릿 메인보드 회로기판 생산 거버 BOM 다층 HDI 블라인드·매립 비아 PCB 제작 및 PCBA 조립
선전 KLS 맞춤 제작 블라인드·매립 비아 다층 FR4 PCB 전자 기판 RoHS/ISO9001 인증 에어컨 전용
파란색 솔더마스크 블라인드·매립 비아 다층 AI 응용 PCB PCBA 전자 회로기판 제작
맞춤형 FR4 PCB 제작 업체 블라인드·매립 비아 OEM PCBA 공급 중국 모델 B-002 동박 두께 0.5-2온스
다층 회로기판 전문 제조 8/10/12층 후막 동박 HDI 블라인드·매립 비아 PCB 양산 전문
PCBA-07 OEM/ODM 30개월 보증 고Tg 알루미늄 소재 0.3-4mm 동박 두께 블라인드·매립 비아 PCB
AI 추론 서버용 PCBA 및 PCB 조립 고정밀 HDI 기판 레이저 블라인드 비아 마이크로 비아 기술
신뢰성 HX 브랜드 경성 PCB 블라인드 비아 및 서브시스템 조립 전원 관리 분야 장수명 적용
고정밀 다층 PCB 회로기판 블라인드·매립 비아 / 연성 PCB / HDI PCB
원스톱 OEM 서보 주파수 기판 PCBA RF 블라인드 비아 다층 로저스 적층판 서버 ESC 임피던스 제어 녹색 PCB
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HDI 회로기판 제작 다층 블라인드·매립 비아 PCB 1/2/3차 고밀도 배열 FR4 HASL 표면처리
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