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Fabrication de PCB

Meilleur fabricant de PCB à vias aveugles et enterrées, Top 10 fournisseur à Shenzhen, Chine

Fournisseur de circuits imprimés à vias aveugles et enterrées depuis plus de 15 ans
Wonderful PCB est spécialisé dans la fabrication de PCB avec vias aveugles et enterrées. Nos ingénieurs et notre atelier de production
sont des leaders du secteur pour la fabrication rapide et la conception sur mesure de PCB et leur assemblage.

Top 10 des fabricants de PCB multicouches à vias aveugles et enterrées à Shenzhen, Chine

  • Les trous métallisés à vias aveugles partent de la surface et relient la couche superficielle à une ou plusieurs couches internes.

    Le via aveugle relie une couche externe de la carte à l’une des couches internes, mais ne traverse pas l’ensemble du PCB.
    Carte mère électronique pour robot IA intelligent, PCBA verte, cuivre 1 oz, carte de circuit multicouche, PCB HDI à vias aveugles et enterrées.

    PCB à vias aveugles et enterrées, plaque d’essai personnalisée à l’or par immersion, rétro-ingénierie de carte de circuit, remplissage de résine sur vias HDI.
    Prototypage PCB, usinage de carte de circuit, or par immersion, demi-trou, via aveugle, impédance, trou fraisé.
    Haute précision, bord métallique multicouche, demi-trou, carte HDI, vias enterrées et aveugles, doigt d’or, service urgent 24h, fabricant de PCB.
    Types de produits : produits grand public, cartes à doigt d’or, fond de panier, HDI, multicouche à vias aveugles et enterrées, alimentation à cuivre épais, perçage arrière, module fibre optique à fente aveugle, haute vitesse / haute fréquence.
    Prototypage spécial et production en série de PCB.
    Couleurs : Rouge, Jaune, Bleu, Blanc, Noir, Vert, Violet, Noir mat, Vert mat.
    Épaisseur de carte : 0,4-5,0 mm ; Niveaux de vias aveugles et enterrées : 1-4 ; Or par immersion : 1-5µm (norme industrielle 1µm) ; Largeur/espace de ligne : 3mil ; Diamètre de trou : inférieur à 0,3mm (minimum 0,1mm) ; Grand format : prise en charge jusqu’à 1200mm (1,2m) ; Épaisseur de cuivre : 1-50oz. Autres : bord chanfreiné, demi-trou, bord métallique, huile carbone.
    Tournevis conique, substrat aluminium.
    Domaines d’application : Équipements médicaux.
    Structure de carte : Carte d’alimentation.
    Matière du substrat : FR-4 (résine époxyde fibre de verre).
    Épaisseur de cuivre requise : 1oz-12oz.
    Méthodes de test : Test à sonde volante, test par gabarit.
    Mode d’emballage : Emballage sous vide + dessicant + carton.
    Certifications : Certification UL, IATF16949, GJB9001C.
    Modèle : Fabrication de PCB de précision moyenne à élevée.
    Classification des couleurs : Rouge, noir, jaune, bleu, vert.
    Largeur et espace minimal de ligne : 0,05mm.
    Norme de contrôle : Classe IPC-A-600GI.
    Séquence structurelle : N+N, N+X+N, 1+(N+X+N)+1.
    Nombre de couches : 1-36 couches.
    Largeur/espace minimal de ligne : 3mil.
    Trou mécanique minimal : 0,15mm.
    Épaisseur minimale de noyau : 2mil.
    Diamètre de trou laser : 0,075mm-0,1mm.
    Épaisseur minimale de couche isolante : 2mil.
    Diamètre maximal de via rempli de résine : 0,4mm.
    Remplissage de via par électrodéposition : Disponible.
    Diamètre de remplissage de via électroplaqué : 3-5mil.
    VOP (Video Optical Pack) via/via/pad avec via : Disponible.
    Distance minimale paroi de via vers piste : 7mil.
    Précision de via laser : 0,025mm.
    Distance centrale minimale de pad BGA : 0,3mm.
    Dimension SMT minimale : 0,25mm.
    Enfoncement remplissage via électroplaqué ≤10µm.
    Tolérance perçage arrière / perçage à profondeur contrôlée : +0,05mm.
    Capacité de pénétration métallisation trou traversant : 16:01.
    Capacité de pénétration métallisation via aveugle : 1,2:1.
    Diamètre minimal pad BGA : 0,2mm.
    Diamètre minimal via enterrée (perçage mécanique) : 0,2mm.
    Diamètre minimal via enterrée (perçage laser) : 0,1mm.
    Diamètre minimal via aveugle (perçage laser) : 0,1mm.
    Diamètre minimal via aveugle (perçage mécanique) : 0,2mm.
    Distance minimale entre via aveugle laser et via enterrée mécanique : 0,2mm.
    Diamètre minimal via laser : 0,10mm (profondeur ≤55µm), 0,13mm (profondeur ≤100µm). Distance centrale minimale pad BGA 0,3mm. Alignement intercouches +0,05mm (+0,002").

    Fabricant OEM de circuit imprimé flexible polyimide FPC 8 couches à vias aveugles et enterrées

    Fabricant de circuit PCB FR4 à vias aveugles et enterrées, fournisseur de cartes PCB et assemblage en Chine

    Fournisseur chinois professionnel de PCB HDI haute précision et haute fréquence à vias aveugles et enterrées, compatible fichier Gerber et service PCBA

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    PCB FR4 multicouche sur mesure à vias aveugles et enterrées Shenzhen KLS, carte électronique certifiée RoHS/ISO9001, spécialisé climatiseur

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    Fabricant PCB FR4 sur mesure à vias aveugles et enterrées, fournisseur OEM PCBA Chine modèle B-002 épaisseur cuivre 0,5-2oz

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    Assemblage PCB et PCBA pour serveur d’inférence IA, carte HDI de précision technologie via aveugle laser et micro-via

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